成都電路板加工規(guī)范：

【內(nèi)部電路】將銅箔基板切割成適合加工生產(chǎn)的尺寸。在基板上壓膜之前，通常需要通過刷涂和微蝕刻的方法將基板表面的銅箔粗糙化，然后在適當?shù)臏囟群蛪毫ο聦⒏赡す饪棠z附著在其上。將帶有干膜光刻膠的基板送至紫外曝光機進行曝光，光刻膠在底片的透明區(qū)域受到紫外線照射后會發(fā)生聚合反應(yīng)，將底片上的線條圖像轉(zhuǎn)移到板面上的干膜光刻膠上。將膜面上的保護膠膜撕掉后，將膜面上未暴光的區(qū)域顯影，用碳酸鈉水溶液去除，然后用過氧化氫混合溶液腐蝕掉露出的銅箔，形成電路。.后，將工作后退役的干膜光刻膠用輕質(zhì)氧化鈉水溶液沖洗掉。

【壓制】成品內(nèi)電路板用玻璃纖維樹脂膜與外電路銅箔粘接。壓制前應(yīng)對內(nèi)板進行發(fā)黑(氧化)處理，鈍化銅面，增加絕緣性；并且使內(nèi)部電路的銅表面變粗糙，從而與膜產(chǎn)生良好的粘附。重疊時，用鉚接機成對鉚接六層以上線路的內(nèi)電路板。然后，用托盤將薄膜整齊地堆疊在鏡面鋼板之間，并送入真空壓機中，在適當?shù)臏囟群蛪毫ο掠不驼澈媳∧ぁ褐坪?，用x光自動定位打靶機鉆的靶孔作為內(nèi)外回路對準的基準孔。板材邊緣應(yīng)精細切割，以便于后續(xù)加工。

【鉆孔】用數(shù)控鉆床鉆電路板，鉆層間電路的導(dǎo)通孔和焊接部位的固定孔。鉆孔時，用銷釘將電路板通過預(yù)先鉆好的目標孔固定在鉆孔機工作臺上，并增加平整的下基板(酚醛樹脂板或木漿板)和上蓋板(鋁板)以減少鉆孔毛刺的出現(xiàn)

【鍍通孔】層間導(dǎo)電通道形成后，需要在其上構(gòu)建金屬銅層，完成層間電路的導(dǎo)通。首先，用重刷和高壓沖洗的方法清潔孔上的毛發(fā)和孔內(nèi)的灰塵，并在清潔后的孔壁上浸泡和貼錫

【原生銅】鈀膠體層，然后將其還原為金屬鈀。將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子在鈀金屬的催化下還原沉積附著在孔壁上，形成通孔電路。然后，通過硫酸銅浴電鍍將通孔中的銅層增厚到足以抵抗后續(xù)處理和使用環(huán)境的影響的厚度。

【外電路用二次銅】在電路圖像轉(zhuǎn)印的制作上與內(nèi)電路類似，但在電路蝕刻上分為正片和負片兩種制作方法。底片的制作方法與內(nèi)電路相同。顯影后，通過直接蝕刻銅和去除薄膜來完成。正片膜是顯影后通過鍍二次銅和錫鉛產(chǎn)生的(該區(qū)域的錫鉛將在后面的銅蝕刻步驟中保留作為抗蝕劑)，除膜后，暴露的銅箔被堿性氨水和氯化銅混合溶液蝕刻掉，形成電路。.后用錫鉛剝離液剝離下班后已經(jīng)退役的錫鉛層(早期保留錫鉛層，重新熔化后用來覆蓋電路作為保護層，現(xiàn)在不用了)。

【防焊油墨字符印刷】早期的綠色涂料是通過絲網(wǎng)印刷，然后直接烘烤(或紫外線照射)來硬化漆膜。但在印刷硬化過程中，綠漆往往會滲入線路端子觸點的銅面，給零件焊接和使用帶來麻煩。現(xiàn)在，除了使用線條簡單粗糙的電路板，還使用光敏綠漆進行生產(chǎn)。將客戶要求的文字、商標或零件標記通過絲網(wǎng)印刷的方式印刷在板材上，然后通過熱干燥(或紫外線照射)使文字變硬。

【觸點處理】防焊綠漆覆蓋線路大部分銅面，只露出端子觸點進行零件焊接、電氣測試、電路板插拔。應(yīng)在端子上添加適當?shù)谋Ｗo層，以避免在長期使用中連接陽極(+)的端子上產(chǎn)生氧化物，這會影響電路的穩(wěn)定性并引起安全問題。

【成型切割】用數(shù)控成型機(或沖模沖壓機)將電路板切割成客戶要求的外部尺寸。切割時，用銷釘穿過預(yù)先鉆好的定位孔，將電路板固定在底座(或模具)上。切割后，金手指部分通過打磨斜角進行加工，以方便電路板的插入和使用。多連接器組成的電路板需要增加x形折線，方便客戶插電后拆分拆卸。.后，清潔電路板上的灰塵和表面的離子污染物。

【檢驗板包裝】常用包裝PE膜包裝熱收縮薄膜包裝真空包裝等。